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Simply The Best 微光斑垂直光路，專為鍍層厚度分析而設計，可分析不規(guī)則樣品厚度 高計數(shù)率硅漂移檢測器 (SDD) 可實現(xiàn)快速，無損，高精度測量 高分辨率樣品觀測系統(tǒng)，可移動高精度樣品平臺，準確快速定位測試點位 全系列標配薄膜FP無標樣分析法軟件，可同時對多層鍍層及單鍍層厚度和材料成分進行測量 搭載高精度手調(diào)X-Y平臺，使微區(qū)測量更便捷

材料的鍍層厚度是一個重要的生產(chǎn)工藝參數(shù)，鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000T Plus鍍層測厚儀是專門針對于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測定。其主要優(yōu)點是準確，快速，無損，操作簡單，測量速度快。可同時分析多達五層材料厚度，并能對鍍層的材料成分進行快速鑒定。